铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%的两种。
    新能源汽车进一步拉动铜箔需求。2016年新能源汽车快速发展,拉动了锂电铜箔的需求。2016年12月30日,财政部、科技部、工信部、发改委等四部委发布《关于调整新能源汽车推广应用财政补贴政策的通知》,新能源汽车补贴调整方案终于落定。从国内外新能源汽车产销目标来看,发展势头强劲,新能源汽车销量将持续放量,锂电铜箔的需求量有望持续扩大。